香港城市大学材料工程与纳米技术理学硕士研究生offer一枚
华南理工大学 材料加工工程 研三,研究生GPA 91.68,本科材料科学与工程 本科 3.6/5,托福 87
主要经历: 1. 华南理工大学研究生课题:硅通孔(TSV) 结构三维系统封装(SiP) 的热-力可靠性分析2. 广东省大学生创新实验项目:多孔磁性形状记忆合金的创新制备及其显微组织研究3. 华南理工大学本科生研究项目:AZ91镁合金表面稀土复合化学钝化膜制备工艺优化与表征4. The Interfacial Thermo-Mechanical Reliability of 3D Memory-Chip Stacking with through Silicon via Array, The 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2015): 2015.08 EI,一作5. Influence of Geometry of Micro-Bump Interconnection Thermal Stress and Fatigue Life of Interconnects in Copper Filled through Silicon via Structure, The 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2013) 2013.08 EI,二作6. 《TSV结构微凸点互连热疲劳寿命的研究》,2013中国力学大会,二作