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香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
刘心颖(LEO)
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2026-01-29 14:26:03
录取详情
学生姓名
W同学
服务导师
刘心颖(LEO)
/金星
录取学校
香港城市大学
录取专业
智能半导体制造理学硕士
毕业学校
西南交通大学
本科专业
电子信息工程
基本背景
已毕业,GPA78,雅思6.5
主要经历
1. 某信息技术有限公司开发部门实习生
2. 基于某软件的智能语音识别系统设计
3. 基于某语言的智能手表设计
4. 基于某雷达的某行为检测
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项目简介
项目学费
228000港币/年
项目时长
1年
入学时间
9月
申请要求
具有认可的学士学位或同等学历,需要工程、科学或其他相关学科背景;或<br> 成为专业机构(例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构)的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员;或<br> 具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书。
语言要求
类型
总分要求
小分要求
雅思和托福语言考试分为阅读、听力、口语、写作4个部分,除总分以外,每个部分会有单独的小分。部分专业除对雅思和托福有总分要求外,会有单独的小分要求。其中L代表听力,R代表阅读,W代表写作,S代表口语。
雅思
6
/
托福
79
/
六级
450
/
培养目标
<p>半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺,半导体行业是资本密集型的,必须关注制造智能化的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近,半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和中国内地有需要进行专业教育,以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。</p> <p>香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能,使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力,鼓励学生参与公司项目。</p>
录取报告
香港城市大学电子工程方向录取报告
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53
成功案例
74.65%
申请成功率
18
失败案例
成功案例本科学校分布
本科成绩分布
本科专业类别分布
各类本科申请成功率
相关案例
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学生姓名
W同学
毕业学校
厦门大学
本科专业
电子信息科学与技术
基本背景
应届生,GPA2.45,六级542.0
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学生姓名
X同学
毕业学校
苏州大学
本科专业
集成电路设计与集成系统
基本背景
其他,GPA83.7,雅思6
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学生姓名
L同学
毕业学校
北京理工大学
本科专业
光电信息科学与工程
基本背景
应届生,GPA2.6,雅思6.5
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学生姓名
L同学
毕业学校
天津大学
本科专业
电子科学与技术
基本背景
已毕业,GPA2.6,雅思6.5、六级556.0
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学生姓名
L同学
毕业学校
中国人民解放军国防科技大学
本科专业
材料科学与工程
基本背景
应届生,GPA2.9,雅思6.5、六级571.0
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学生姓名
C同学
毕业学校
南京大学
本科专业
集成电路设计与集成系统
基本背景
应届生,GPA3.7,雅思6.0、六级483.0
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刘心颖(LEO)
首席咨询顾问老师
深耕留学行业10年 | 连续多年年度“最佳顾问” & “口碑之星”|就业&升学双轨驱动,只做有结果的留学申请规划 | 南大校区负责人
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金星
资深文书导师
专八优秀,CATTI二笔证书。“文以载梦,笔如渡桨”,专业与温度共存,精研供应链管理、电子电气和计算机科学等理工科以及金融、管理等热门商科文书写作,为百余名学员收获港三新二,英国G5, 欧陆等Top院校录取。
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