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香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
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2026-01-14 10:25:32
录取详情
主要经历
1. 毕业设计：基于氰基苯乙烯类聚集诱导发光材料的制备与性能研究
2. 某某技术服务有限公司材料及可靠性实验室材料测试工程师
3. 深圳某某公司技术部技术工程师助理
4. “互联网+”和“大创赛”校级一等奖：新型防火防腐多功能一体化材料
5. 超稳定、高导电性和透明的共晶/水凝胶促进可穿戴电子和视觉应变感应
6. 论文《基于K-means++聚类和CNN的图像分类增强方法》
7. 聚合物电阻系数的测定
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项目简介
项目学费
228000港币/年
项目时长
1年
入学时间
9月
申请要求
具有认可的学士学位或同等学历，需要工程、科学或其他相关学科背景；或<br>
成为专业机构（例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构）的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员；或<br>
具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书。
语言要求
类型
总分要求
小分要求
雅思和托福语言考试分为阅读、听力、口语、写作4个部分，除总分以外，每个部分会有单独的小分。部分专业除对雅思和托福有总分要求外，会有单独的小分要求。其中L代表听力，R代表阅读，W代表写作，S代表口语。
雅思
6
/
托福
79
/
六级
450
/
培养目标
<p>半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片，到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备，再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺，半导体行业是资本密集型的，必须关注制造智能化的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此，香港和中国内地有需要进行专业教育，以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。</p>
<p>香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能，使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力，鼓励学生参与公司项目。</p>
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W同学
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学生姓名
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服务导师
王安琪
资深申请主导师
211本科及曼大硕士理工科背景，具备跨学科背景及实践经历，擅长沟通挖掘理工科学生个性化经历，根据院校特点及学生情况针对性规划时间和材料，全力以赴助推名校梦。
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