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香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
刘梦娟
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2025-12-17 10:55:52
录取详情
学生姓名
T同学
服务导师
刘梦娟
/李莹莹
/郭悦
录取学校
香港城市大学
录取专业
智能半导体制造理学硕士
毕业学校
北京交通大学
本科专业
通信工程
基本背景
应届生,GPA81,雅思6.0、六级472.0
主要经历
1. 某公司网络优化中心实习生
2. 基于多传感器融合的某场景火灾监测与预警
3. 基于某的5G无线通信信号处理研究
4. 基于STM32的电波钟设计
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项目简介
项目学费
228000港币/年
项目时长
1年
入学时间
9月
申请要求
具有认可的学士学位或同等学历,需要工程、科学或其他相关学科背景;或<br> 成为专业机构(例如香港工程师学会、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构)的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员;或<br> 具有大学认可的学术和专业成就证明的资格证书。
语言要求
类型
总分要求
小分要求
雅思和托福语言考试分为阅读、听力、口语、写作4个部分,除总分以外,每个部分会有单独的小分。部分专业除对雅思和托福有总分要求外,会有单独的小分要求。其中L代表听力,R代表阅读,W代表写作,S代表口语。
雅思
6
/
托福
79
/
六级
450
/
培养目标
<p>半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片,到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。制造业和半导体技术所需的培训正在广泛领域迅速发展。除了半导体制造工艺,半导体行业是资本密集型的,必须关注制造智能化的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。最近,半导体制造业也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和中国内地有需要进行专业教育,以培养工程师具备智能制造和半导体制造的能力。</p> <p>香港城市大学智能半导体制造理学硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和高级封装技术、智能和半导体制造中的材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能,使学生具有解决问题和开发新工艺或设备的能力,鼓励学生参与公司项目。</p>
录取报告
香港城市大学电子工程方向录取报告
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53
成功案例
74.65%
申请成功率
18
失败案例
成功案例本科学校分布
本科成绩分布
本科专业类别分布
各类本科申请成功率
相关案例
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学生姓名
W同学
毕业学校
厦门大学
本科专业
电子信息科学与技术
基本背景
应届生,GPA2.45,六级542.0
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学生姓名
X同学
毕业学校
苏州大学
本科专业
集成电路设计与集成系统
基本背景
其他,GPA83.7,雅思6
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学生姓名
L同学
毕业学校
北京理工大学
本科专业
光电信息科学与工程
基本背景
应届生,GPA2.6,雅思6.5
香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
学生姓名
L同学
毕业学校
天津大学
本科专业
电子科学与技术
基本背景
已毕业,GPA2.6,雅思6.5、六级556.0
香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
学生姓名
L同学
毕业学校
中国人民解放军国防科技大学
本科专业
材料科学与工程
基本背景
应届生,GPA2.9,雅思6.5、六级571.0
香港城市大学智能半导体制造理学硕士研究生offer一枚
学生姓名
C同学
毕业学校
南京大学
本科专业
集成电路设计与集成系统
基本背景
应届生,GPA3.7,雅思6.0、六级483.0
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服务导师
刘梦娟
金牌咨询顾问老师
5年一线留学咨询经验,精通多地区的招生偏好。擅长结合学生的背景和申请方向做精准规划及留学申请方案,亲和、热情、负责。通过规划提升,已帮助学员斩获耶鲁大学、新加坡国立大学、帝国理工学院、南洋理工大学、香港大学等名校offer。
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李莹莹
资深申请主导师
211高校硕士毕业,兼具学术与行业视角。擅长理工科申请,涵盖能源、计算机、电子电气、机械工程等热门领域。凭借专业洞察力与精准文书指导,深入挖掘学生学术亮点,将学生优势最大化呈现。致力于为学生搭建通往世界名校的桥梁,助力其实现学术梦想。
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郭悦
资深文书导师
211高校应用语言学硕士毕业,EI一作一篇,持有专八证书,具有扎实的英语功底和丰富的学术写作经验。 擅长撰写电子电气、计算机、工业工程、工程管理等理工科专业的申请文书。能够精准把握学生的学术背景与职业目标,为他们量身定制出色的申请材料。
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