<p>该课程通过讲座、实验、项目式小组作业和报告等多种形式，提供动态的综合学习体验，确保学生既掌握扎实的理论知识，又具备实践能力。得益于与本地及国际产业界的紧密合作，课程与世界领先企业保持密切联系，使教育内容高度契合实际应用需求。</p><br /> <p>通过邀请嘉宾讲座、企业参观以及真实案例研究，学生能够获得宝贵的专业见解并接触行业前沿。许多学生在硕士论文中与爱立信（Ericsson）、索尼（Sony）、安讯士通讯（Axis Communications）、沃尔沃汽车（Volvo Cars）和ARM等业界合作伙伴开展合作，研究成果常被用于申请专利，并发表于会议和期刊上。</p><br /> <p>本课程注重数字、模拟/射频以及混合信号集成电路设计的实践研究，同时培养创新思维和知识产权保护等软技能。学生将亲自动手使用现代CAD工具（如Cadence和Synopsys）、IC技术以及硬件平台（如AMD/Xilinx FPGA）进行实践操作。</p><br /> <p>课程由世界顶尖的研究人员授课，确保教学与前沿科研紧密结合。在完成初步的授课课程后，你将进行一个大型项目，从设计规格开始，直至最终完成。该项目可能包括硅片实现和系统演示。</p>